產(chǎn)品介紹

設(shè)備功能簡介

1.1 本設(shè)備為軟對硬、撕膜以及 CCD 自動對位硬對硬總成真空貼合帶自動除泡設(shè)備，是本公 司針對 OCA、TP 與 LCD、蓋板與 LCM、TP 與 LCM 真空貼合（CG）工藝而研制的自動全貼合設(shè)備； 

1.2 本設(shè)備貼合產(chǎn)品無需專用治具，采用平臺治具即可進行貼合，簡單方便易操作，通用性 廣；

1.3 本設(shè)備設(shè)有 OCA 料盒（一次性可放約 450 片軟膜物料）、撕膜結(jié)構(gòu)、CCD 對位系統(tǒng)、真 空貼合系統(tǒng)，并且自動取料、自動撕摸，CCD 自動對位真空貼合有效的提高了產(chǎn)品生產(chǎn)效率；

1.4 本設(shè)備主要分三大部分（OCA 貼附撕膜組、CCD 對位真空貼合組、自動下料自動除泡）， 傳動導(dǎo)向部分采用進口精密絲桿導(dǎo)軌，設(shè)備 OCA、撕膜、均設(shè)有自動校正功能，TP 與 LCM 設(shè)有 CCD 對位系統(tǒng)，提高產(chǎn)品精度；

1.5 本設(shè)備適合在尺寸 20*20mm~45*50mm 產(chǎn)品（注：蓋板與 OCA 全圓可以兼容，異形圓不能 兼容）；